Découpe de-briques de silicium optimisées pour un découpage efficace des plaquettes
Cette brique de silicium optimisée pour la coupe-intègre une composition cristalline optimisée et une résistance mécanique équilibrée, réduisant ainsi la perte de micropuces lors du tranchage au fil diamanté en améliorant la stabilité du trait de scie et la rétention des bords.
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Présentation du produit
Découpe de-briques de silicium optimisées pour un découpage efficace des plaquettes
Cette brique de silicium optimisée pour la coupe-intègre une composition cristalline optimisée et une résistance mécanique équilibrée, réduisant ainsi la perte de micropuces lors du tranchage au fil diamanté en améliorant la stabilité du trait de scie et la rétention des bords. Sa structure uniforme minimise la courbure de la tranche et améliore les performances de polissage, permettant un débit plus élevé et de meilleurs résultats CMP. Une option de matière première rentable-pour les usines qui augmentent la capacité de livraison de plaquettes.
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