Plaquettes de silicium photovoltaïque

Plaquettes de silicium photovoltaïque

Les plaquettes de silicium photovoltaïques fournissent des substrats fiables pour la fabrication de cellules solaires.

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Présentation du produit

Plaquettes de silicium photovoltaïque

Ces plaquettes de silicium photovoltaïques sont méticuleusement conçues pourfournir des substrats fiables pour la fabrication de cellules solaires, servant de base cristalline de haute-pureté pour la récupération d'énergie de nouvelle-génération. Prenant en charge les formats standard et surdimensionnés, notamment 182 mm (M10) et 210 mm (G12), ces plaquettes sont conçues à l'aide de protocoles d'extraction avancés Czochralski (CZ) pour garantir un niveau sans compromis de perfection du réseau et d'homogénéité chimique sur l'ensemble de la zone active.

Pureté synergique pour des performances stables :En maintenant une résistivité radiale et des concentrations d'oxygène interstitiel (Oi) strictement contrôlées, la plaquetteune qualité constante contribue à des performances stables du module. Cette homogénéité minimise la recombinaison des porteurs de charge, facilitant une tension en circuit ouvert - plus élevée ($ V_ {oc} $) et des facteurs de remplissage supérieurs dans les applications avancées.N-type TOPCon et HJTarchitectures.

Résilience à la photo-Dégradation thermique :Conçus pour une fiabilité à long terme-dans les fermes solaires à grande échelle-, nos substrats offrent une suppression avancée des complexes de bore-oxygène. Cette stabilité chimique élimine la dégradation induite par la lumière-(LID) et la dégradation induite par la lumière-et-la température élevée-(LeTID), garantissant ainsi que les modules maintiennent leur puissance nominale de pointe sur une durée de vie opérationnelle de 25+ ans.

Optimisé pour la-fabrication en grand volume (HVM) :Chaque tranche est régie par des tolérances rigides en matière de variation d'épaisseur totale (TTV) et de profilage des bords, garantissant une intégration transparente dans les lignes de fabrication automatisées-à grande vitesse. La résistance mécanique supérieure réduit la propagation des micro-fissures lors du-dépôt sous vide poussé et de la sérigraphie-, offrant ainsi une solution robuste aux fabricants mondiaux souhaitant optimiser leur coût total de possession (TCO).

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