Plaquette de silicium mince
Nos plaquettes de silicium minces sont conçues pour les applications nécessitant des substrats de silicium ultra-fins, avec des épaisseurs aussi faibles que 80 μm à 200 μm. Ces plaquettes sont idéales pour l'électronique flexible, les capteurs et autres technologies de pointe qui nécessitent à la fois flexibilité et hautes performances. La finesse de ces plaquettes permet une légère flexion sans compromettre l'intégrité structurelle, ce qui les rend adaptées aux applications innovantes en recherche et en fabrication avancée.
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Présentation du produit
Présentation du produit
Nos plaquettes de silicium minces sont conçues pour les applications nécessitant des substrats de silicium ultra-fins, avec des épaisseurs aussi faibles que 80 μm à 200 μm. Ces plaquettes sont idéales pour l'électronique flexible, les capteurs et autres technologies de pointe qui nécessitent à la fois flexibilité et hautes performances. La finesse de ces plaquettes permet une légère flexion sans compromettre l'intégrité structurelle, ce qui les rend adaptées aux applications innovantes en recherche et en fabrication avancée.
Principales fonctionnalités
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Épaisseur ultra fine |
Disponible en 80 μm à 200 μm, suffisamment fin pour permettre la flexibilité et la flexion |
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Orientation des cristaux |
<100>, <111>, <110> |
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Diamètres disponibles |
2 pouces, 4 pouces, 6 pouces, 8 pouces, 12 pouces |
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Niveaux de qualité |
Premier / Test / Factice |
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Méthodes de croissance |
CZ (Czochralski) / FZ (zone flottante) |
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Types de dopants |
Type P (bore), type N (phosphore, arsenic, antimoine) ou non dopé |
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Finitions de surface |
P/E (Poli/Gravé), P/P (Poli/Poli) |
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Variation d'épaisseur totale (TTV) |
Norme < 10 μm ; Avancé < 5 μm |
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